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    常州优选电路板铜箔厂家

    发布时间:2022-05-27 00:30:02
    常州优选电路板铜箔厂家

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    低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。

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    超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,也需要基板采用极薄,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

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    镀锌阻挡层:毛面通过镀锌处理后,形成一层阻挡层,以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力,镀锌后外观看上去会有变灰的感觉,经过一段时间的存放此灰色会转化为铜黄色,镀得锌越多铜箔则越黄。

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    固化处理:在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜,增大粗化层与毛箔基体的接触面,降低粗化层表面的粗糙度。微观上毛面粗化处理后,箔面凹凸不平,起伏极大,而经固化处理后铜箔表面较平坦。固化处理后,粗糙度虽有降低,但因增加了粗化层与毛箔的接触面积,导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了,从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。

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    表面钝化:镀阻挡层后的用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理),使表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层,使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色,同时也提高了铜箔的耐热性(锌含量高一些,则耐高温较好),保证了铜箔能达到3个月的储存期限。

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