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    电解铜箔工艺流程

    2021-01-25 02:50:30

    1、电解铜箔工艺流程


    电解铜箔是使用阴极辊,使铜阳离子沉析在阴极辊面,揭下后经表面处理而成。


    电解铜箔

    目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法,由两大部分组成,即生箔(或称毛箔)生产工序和表面处理工序,即:熔铜--电解---表面处理(酸洗处理、粗化处理)。


    表面处理工序三步骤:第1步粗化,用以进一步改善毛箔表面结构,提高其粘结性;第二步电镀黄铜或锌,形成一个隔离层,防止污染基板;第三步,镀锌或镍、锡等,形成一个防氧化层。


    2、电解铜箔的主要设备


    设备结构较为简单,由溶解槽、电铸(解)槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。


    溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解;


    电铸(解)槽储存电解液,溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔;


    处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。


    纵切机切边或分条;


    涂层机是表面处理装置,进行表面涂层。


    3、电解铜箔特点


    电解铜箔的厚度范围为0.14--0.009毫米,常见的为0.018mm和0.035mm。


    电解铜箔是纯铜箔,含铜量高,导电性好,但质密度不如压延铜箔。化学成分均匀,尺寸及允许偏差小,表面没有针孔、皱纹等缺陷。电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面,具有可粘结性,经过表面处理后有一定的强度,更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。


    4、电解铜箔用途


    电解铜箔,由于生产成本低,在印刷电路板制造行业上得到大量使用。但在柔性运动线路上,如手机、照相机和计算机的翻盖连接,复印机、智能机器运行部件等运动型线路上,由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与加工组织有本质的区别,抗弯折性能远不如压延铜箔。


    电解铜箔过去主要应用于建筑行业中,用作门窗及墙壁的镶色装饰;恶劣环境下,用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。


    5、影响电解铜箔质量的因素


    影响电解铜箔厚度的主要环节是毛箔形成工序。铜箔的厚度由电解液组分、阴极辊电流密度和阴极辊转速(电解时间)所控制。另外在毛泊形成中,影响毛面的峰谷形状及其均匀性的因素,主要是阴极辊表面粗糙度、电流密度的均匀性等。影响铜箔孔隙度的因素有阴极辊表面有无针孔或粘附尘粒。


    影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯净度、温度及结晶速度等。在表面处理过程中,影响粗化微利的大小、组成和分布状况、抗剥强度、有无基板污染、耐热性能、抗氧化性能等特性的因素主要是处理方式及工艺条件。


    机械法粗化处理对0.035mm以下的铜箔效果很差,浸渍或喷射的方法或腐蚀处理,效果较好。


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