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    一种表面黑化的压延铜箔的制作方法

    2021-01-25 04:25:23

    压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性,已成为挠性印制电路板的基础材料,主要应用在挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求,压延铜箔表面一般需要进行黑化处理(铜-钴-镍或铜-镍镀层)和红化处理(纯铜镀层)。红化(镀铜)处理方法即电解铜箔表面的处理方法,但由此种方法处理后的压延铜箔制成的FCCL,其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求,因此形成了以黑化为特征的压延铜箔表面处理技术。


    压延铜箔

    目前的压延铜箔表面黑化技术一般对压延铜箔的表面进行复杂的处理,铜箔表面需要进行多次电镀铜、镀镍钴、镀锌甚至镀铬。其中最主要的是进行镀镍钴处理,通过在镀镍溶液中加入含钴化合物,甚至是氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等作为黑化剂来获得黑色。但是黑化剂的使用会导致严重的污染问题,而单纯使用含钴黑化剂,往往得不到满足要求的黑色,更多的只是灰色镀层。另外,由于钴属于战略物资元素,价格高,含钴化合物的使用也会增加铜箔处理的生产成本。


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