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    压延铜箔和电解铜箔的特点分析

    2021-05-13 18:00:02

    电解铜箔压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔的特点:

     

    1、电解铜箔的特点:

     

    (1)电解铜箔导电性好一些

     

    (2)电解铜箔分子比较疏松,易断

     

    (3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

     

    2、压延铜箔的特点:

     

    (1)压延铜箔绕曲性要好,

     

    (2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

     

    (3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

     

    电解铜箔与压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由

     

    1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!

     

    2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。

     

    压延铜箔

    压延铜箔和电解铜箔的区别:

     

    1、制程工艺不同,电解铜箔是通过电镀工艺完成,压延铜箔是通过涂布方式生产。

     

    2、性能不一样,电解铜箔导电性好一些,压延铜箔绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。压延铜箔单价比电解铜箔要贵。

     

    3.、电解铜箔分子比较疏松,易断;压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜箔分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜箔差。

     

    4、电解铜箔是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜箔则是用铜锭碾压而成,再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜箔,压延铜箔生产比较困难,全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知),延展性较好(可达30%以上,而电解铜箔的SHTE型也只有15%-20%),主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。



    电解铜箔与压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔质量和使用上的区别:


     

    1、电解铜箔顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,所以它的特点是:导电性强,但耐弯折度相对较弱。

     

    2、压延铜箔是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是:耐弯折度好,但导电性弱于电解铜箔,主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看,电解铜箔发红,压延铜箔偏黄。

     

    压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别:

     

    1、压延铜箔就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!

     

    2、电解铜箔这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!

     

    压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。


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