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    电解铜箔和压延铜箔区别

    2021-08-30 09:44:02

    加工工艺 箔不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料,而且在其它领域也

    电解铜制作工艺:电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,再经抗氧化及粗化处理等制程后完成


    压延铜制作工艺:压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成,再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程,厚度一般在5um-135um之间。


    在成本方面,压延铜箔的固定资产投产较大,而且生产成本较高,电解铜箔在成本方面具有优势。在生产技术方面,压延铜箔的生产技术要求高,工艺复杂、流程长,同时,生产技术多掌握在日本、美国企业手中,生产多有专利限制。


    高精压延铜箔主要集中于国外厂商。由于高精压延铜箔的技术门槛较高,所以全书主要的压延铜箔集中于几家厂商:NipponMining(日矿)、Fukuda(福田金属)、Olinbrass(美国奥林)和Hitachi Cable(日立电线)等。可以看出,压延铜箔领域,日企的水平处于领先地位。


    锂电铜箔的性能也决定了锂电池的质量,对锂电池来说至关重要。锂电池主要应用于3C产品、新能源汽车、储能行业等,随着近年新能源汽


    因加工工艺不一样,导致铜箔材料的微观结构不同。在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,不易形成裂纹,弯曲性能较好;而电解铜材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂。


    针对电解材料的缺点,有材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,但它的柱状结构组织的仍有残留。因此在挠曲性上与压延铜箔仍还有不小的差距。


    2、性能优劣  

    导电性:压延铜导电性弱于电解铜。

    铜箔

    延展性:压延铜材料压展性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%


    弯曲性:经折动挠曲性的测定(试样均为35μm厚及经200℃/ 30分热处理、曲率半径2.5nn, 行程25mm), 压延铜箔为11600次, 特殊电解铜箔为5233次, 标准电解铜箔为2560。从挠曲性的测试、评价的结果可以看出:压延铜箔在挠曲性上,要比一般电解铜箔要高于4倍左右。它的挠曲可靠性具有压倒性的优势。


    可制作性:电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作。


    平整性:由于压延铜箔的致密度较高,其生产方式决定了它的表面具有均一的平滑性。所制出的压延铜箔生箔,其表面粗糙度(Rz)只有1μm,而一般电解铜箔生箔的表面粗糙度Rz则为5μm。


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