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    电解铜箔和压延铜箔的应用

    2021-10-26 14:10:29

    铜箔,一般是指铜或铜合金,通过压延、电解等工艺加工而成、厚度在200μm 以下的铜带(片)。根据其生产工艺、应用领域、厚度、表面粗糙程度等不同,铜箔有多种分类方式。根据生产工艺可分为电解铜箔压延铜箔两大类。

    铜箔

    电解铜箔即用电解法生产的铜箔,是将铜料溶解制成硫酸铜溶液后,在专业电解设备中将溶液通过直流电电沉积而制成原箔,再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理,最后经分切、检测后以处理箔形态出售;压延铜箔即用压延法生产的铜箔,是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔,然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理以处理箔形态出售,或是不经处理以光箔形态出售。

    压延铜箔性能较电解铜箔更优,但对设备、工艺要求也更高。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。但压延铜箔的薄度与宽度会受到轧辊尺寸的限制,对设备的要求较高、工艺复杂,生产成本高,且相关工艺专利被日美少数企业所垄断。

    电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺,国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。


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